據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)，于2025年09月18日?qǐng)?bào)道，9月26-28日，“2025新一代半導(dǎo)體晶體材料技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”將于云南昆明舉辦。屆時(shí)，北方華創(chuàng)微電子化合物外延部門(mén)負(fù)責(zé)人楊牧龍將出席會(huì)議，并帶來(lái)《化合物半導(dǎo)體外延設(shè)備及工藝解決方案》的主題報(bào)告，敬請(qǐng)關(guān)注！
嘉賓簡(jiǎn)介
楊牧龍，北方華創(chuàng)微電子化合物產(chǎn)品負(fù)責(zé)人，主要負(fù)責(zé)化合物半導(dǎo)體CVD外延設(shè)備的產(chǎn)品研發(fā)。北方華創(chuàng)開(kāi)發(fā)的多款硅外延、碳化硅外延、III-V族化合物MOCVD外延等產(chǎn)品均獲得市場(chǎng)認(rèn)可，部分已成為行業(yè)內(nèi)主流首選。北方華創(chuàng)作為中國(guó)高端半導(dǎo)體裝備的先行者，立足于產(chǎn)業(yè)鏈上游，憑借精良品質(zhì)和卓越服務(wù)，堅(jiān)持以客戶(hù)需求為導(dǎo)向的持續(xù)創(chuàng)新，助推國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展，帶給產(chǎn)業(yè)無(wú)限可能。
報(bào)告前瞻
報(bào)告題目：化合物半導(dǎo)體外延設(shè)備及工藝解決方案
報(bào)告摘要：報(bào)告通過(guò)介紹以GaAs、InP、GaN、SiC等材料為代表的化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要工藝流程，提出CVD外延設(shè)備是化合物半導(dǎo)體器件所需要使用的核心關(guān)鍵設(shè)備。本報(bào)告通過(guò)權(quán)威機(jī)構(gòu)的調(diào)研數(shù)據(jù)，展示了化合物半導(dǎo)體外延設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀、主要技術(shù)難點(diǎn)和常用技術(shù)路線。以關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)作為切入，提出了外延設(shè)備開(kāi)發(fā)所需要具備的技術(shù)基礎(chǔ)。最后，本報(bào)告介紹了北方華創(chuàng)在化合物半導(dǎo)體外延設(shè)備領(lǐng)域所做出的工作和成績(jī)，包括GaAs/InP MOCVD、Micro-LED ROY MOCVD等化合物半導(dǎo)體解決方案。
